河北区桐尔科技汽相回流焊 欢迎来电 上海桐尔科技供应

    上海桐尔为客户提供的VAC650真空汽相回流焊定制化服务，可根据客户的特殊生产需求调整设备结构与功能，解决常规设备无法适配的难题，某重型机械企业的超大尺寸功率模块焊接需求就是典型案例。该企业生产的矿用变频器功率模块（尺寸650×650mm，重量5kg），采用铜基板与IGBT芯片焊接结构，传统真空汽相回流焊的比较大基板尺寸*500×500mm，无法容纳该模块，且加热系统功率不足，无法实现均匀加热。上海桐尔团队针对这一需求，对VAC650进行定制化改造：首先，扩大设备腔体与加热板尺寸——将腔体内部尺寸扩展至700×700×200mm，加热板尺寸扩展至650×650mm，同时增加加热灯数量从16组至24组，总功率从16kW提升至24kW，确保超大尺寸基板的加热均匀性；其次，强化冷却系统——增加氮气冷却管路数量从4路至8路，冷却风机功率从提升至1kW，使冷却速率维持在3℃/s，避免超大基板因热容量大导致的冷却缓慢；再次，优化真空系统——选用更大抽速的真空泵（抽速从100L/s提升至200L/s），确保真空度能在30秒内从常压降至，满足焊接需求；***，设计**工装——定制650×650mm的石墨载具，载具底部加装导热硅脂层，提升热量传递效率，同时配备机械升降装置，方便超大重量模块的装卸。上海桐尔 VAC650 参与一些项目，为航天传感器提供 ±1.5℃内控温设置，保障稳定性。河北区桐尔科技汽相回流焊

    以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。4.焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。汽相回流焊润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料，并设定合理的焊接温度曲线。汽相回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科学、要获得**的焊接质量，必须深入研究焊接工艺的方方面面[1]。汽相回流焊工艺发展趋势编辑随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战，也因此使SM得到了飞速发展的机会。河北进口VAC650汽相回流焊机型上海桐尔 VAC650 参与指定项目，为航天传感器供 ±1.5℃控温，适配电池、光伏封装。

    真空汽相回流焊的工艺流程优化是发挥VAC650性能的**，上海桐尔基于数百个案例总结出“五阶段精细控温+三档真空调节”的标准化流程，帮助客户快速提升焊接质量。某消费电子企业生产智能手表主板（含01005微型元件与BGA芯片）时，曾因流程参数混乱导致焊接缺陷率达（含虚焊、桥接、元件损坏）。上海桐尔团队首先对流程各阶段进行拆解优化：预热阶段（室温至150℃），升温速率控制在2℃/s，避免助焊剂剧烈挥发产生气泡，同时***助焊剂活性；恒温阶段（150℃维持60秒），在此阶段将真空度降至2kPa，排出助焊剂中大部分溶剂，减少回流阶段气泡生成；回流阶段（150℃至240℃），升温速率提升至3℃/s，峰值温度稳定在240℃±2℃（适配焊料），真空度降至并维持20秒，高效排出焊料内部气泡；冷却阶段（240℃至80℃），充入氮气至常压，冷却速率控制在4℃/s，防止焊点因骤冷产生热应力裂纹；保温阶段（80℃维持30秒），确保焊点完全凝固，避免后续搬运时变形。同时，团队还针对01005元件易掉落问题，在预热阶段前增加“低温预热”步骤（50℃维持20秒），使元件与PCB粘接力提升，掉落率从降至。**终，该企业主板焊接缺陷率降至，生产效率提升30%，单班产能从2000块增至2600块。

VAC650的节能环保优势：上海桐尔的绿色制造支持在绿色制造趋势下，上海桐尔的VAC650真空气相焊设备凭借节能环保特性，为客户降低运行成本的同时，符合环保标准。该设备采用封闭式加热系统，无排风热损失，相比传统热风回流焊节能高达65%，能***降低客户的能耗支出；所使用的传热介质（气相液）无毒无害、化学性质稳定，可循环过滤使用，减少耗材浪费，且符合RoHS、REACH等国际环保标准，避免环境污染。上海桐尔在为某家电企业服务时，通过VAC650的节能环保特性，帮助客户每月减少能耗成本约2万元，同时实现焊接工艺的环保升级，助力客户达成绿色生产目标。上海桐尔 VAC650 加热 / 冷却速率能到 250℃/min，控温好，能灵活适配多种焊料的熔融需求。

    可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，**社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。热风汽相回流焊：热风式汽相回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式汽相回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的汽相回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。红外线+热风汽相回流焊：20世纪90年代中期，在日本汽相回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风汽相回流焊炉有效地结合了红外汽相回流焊和强制对流热风汽相回流焊的长处。上海桐尔 VAC650 用于重型电路板焊接时，建议用水冷模式确保降温均匀。四川国产VAC650汽相回流焊

汽相回流焊冷却系统可选水冷或风冷，重型电路板焊接优先用水冷确保降温均匀。河北区桐尔科技汽相回流焊

    SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个汽相回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得**佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。汽相回流焊影响工艺因素编辑在SMT汽相回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：汽相回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，汽相回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在汽相回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行汽相回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。汽相回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。汽相回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常汽相回流焊炉的**大负载因子的范围为。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。河北区桐尔科技汽相回流焊